hkmg1 HKMG 공정을 사용한 삼성의 DDR5 RAM 개발 삼성의 DDR5 RAM 개발 컴퓨터의 메모리는 3 digits으로 구성되지만 대부분 모듈에 RAM 칩을 장착할 수 있는 양에 따라 제한됩니다. 단일 스틱에 더 많은 RAM을 주입할 수 있다면 동일한 양의 슬롯에 더 많은 메모리를 장착할 수 있습니다.삼성의 새로운 512GB DDR5 DRAM 모듈은 용량이나 속도뿐만 아니라 사용되는 기술에서도 장벽을 허물고 있습니다. 삼성의 새 모듈은 DDR5 스펙을 기반으로 한 최초의 모듈일 뿐만 아니라, HKMG 공정을 사용하여 대용량으로 만든 최초의 모듈이라는 타이틀도 가지고 있습니다. DRAM 부품이 작아지면 전류가 새지 않도록 하는 절연층도 작아집니다. 삼성이 발견한 해결책은 일반적인 실리콘 기반 절연체를 HKMG가 하는 것과 똑같은 새로운 금속과 재료로 교체하는.. 2021. 3. 25. 이전 1 다음 반응형
