[CES 2022] AMD 라이젠 6000과 라이젠 7000 성능 알아보기

이번 CES2022에서 가장 주목할만한 점은 미국의 3대 반도체 설계 기업인 인텔, AMD, 엔비디아의 새로워진 제품 경쟁력을 확인할 수 있었다는 점 입니다. 특히 AMD는 라이젠 6000과 7000 칩을 소개하면서 자신들이 인텔보다 뛰어나다는 것을 보여주는 듯 했습니다.

 

AMD는 Zen 아키텍처와 라이젠 칩의 출시로 시장 점유율을 점점 높여갔으며 현재 인텔과의 경쟁에서도 크게 밀리지 않는 상황입니다. 게다가 작년에는 라이젠 5000 칩을 출시하여 게임과 생산성 면에서 인텔을 앞질렀습니다. (2022년 현재는 인텔이 다시 1위에 자리잡고 있으며 12세대 올더레이크 칩을 CES2022에서 발표했습니다.) 그리고 올해는 성능을 더욱 개선시킨 새로운 아키텍쳐인 Zen 3+와 4를 출시할 예정이고 라이젠 7000시리즈를 공개했습니다.

 

CES 2022, AMD

통합 GPU, Zen 3+ 라이젠 6000

라이젠 4000 시리즈와 마찬가지로 라이젠 6000은 노트북 전용 칩이 될 것입니다. 하지만 눈에 보이는 것 이상의 것이 있습니다. 과거의 4000 시리즈는 AMD의 Zen 2 아키텍처를 기반으로 했지만, AMD 6000 시리즈 칩은 완전히 새로운 아키텍처인 Zen 3+를 사용합니다.

 

3+라는 이름에서 알 수 있듯이 라이젠 5000 칩에 사용된 기존 Zen 3 아키텍처보다 개선되었고, 몇 가지 주요 개선 사항이 있습니다. 우선 Zen 2 이후 사용되었던 기존 7nm 공정에서 6nm 공정으로 제작되었습니다. 더 작은 나노공정을 함으로써 노트북의 온도를 효율적으로 조절할 수 있게된 아주 중요한 포인트입니다.

 

라이젠 6000 칩은 GPU 측면에서도 개선이 이루어졌습니다. 지금까지 AMD APU는 라데온 베가 그래픽이 통합된 상태로 출하되어 왔습니다. 여기서 그래픽은 AMD의 가장 강력한 그래픽 기반인 RDNA 2 아키텍처를 기반으로 합니다. 이는 노트북에 전용 GPU가 없더라도 Ryzen 6000이 탑재된 PC에서 게임을 하는 것이 훨씬 더 나은 경험이 될 수 있음을 의미합니다.

코어 구성은 다른 AMD 칩과 유사합니다. 예를 들어, 라이젠 5 6600U는 6개의 코어와 12개의 스레드에서 시작되며, 최고급 라이젠 9 6980HX는 8개의 코어와 16개의 스레드로 제공됩니다.

 

라이젠 7000 시리즈

새로운 아키텍처 Zen 4 라이젠 7000

우선, 라이젠 6000 시리즈 노트북 칩은 Zen 3+를 사용하겠지만, AMD는 데스크톱에서 이 아키텍처를 사용할 계획이 없거나, 적어도 지금은 사용할 계획이 없는 것 같습니다. 대신, AMD는 Zen 3의 다음 후계자인 Zen 4로 곧장 뛰어오르고 있습니다. 이를 통해 AMD는 AM4 소켓에 작별을 고하고 완전히 새로운 AM5 소켓을 갖게 되었습니다.

 

Zen 4 칩도 5nm 공정으로 제작되어 AMD가 CPU에 더 많은 트랜지스터를 주입할 수 있게 될 것입니다. 또한 라이젠 7000 칩은 AMD가 DDR5 메모리와 PCIe 5.0 연결을 모두 채택할 예정인데, 이는 인텔의 Alder Lake 칩에 처음 도입된 초고속 기술이지만 AMD 칩에서는 본 적이 없습니다. (기록적으로 라이젠 6000 모바일 칩은 DDR5 메모리를 지원하지만 PCIe 5.0은 지원하지 않습니다.)

안타깝게도 현재로서는 더 많은 정보를 알 수 없지만 AMD는 올해 말에 정식 공개를 해야 한다고 말합니다.